PCB设计的ESD抑止准则

PCB设计的ESD抑止准则
PCB 设计的 ESD 抑止准则
PCB 布线是 ESD 防护的一个关键要素，合理的 PCB 设计可以减少故障检查及返工所
带来的不必要成本。在 PCB 设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS) 二极管来抑止
因 ESD 放电产生的直接电荷注入，因此 PCB 设计中更重要的是克服放电电流产生的
电磁干扰(EMI) 电磁场效应。本文将提供可以优化 ESD 防护的 PCB 设计准则。
电路环路
电流通过感应进入到电路环
路，这些环路是封闭的， 并具有变
化的磁通量。 电流的幅度与环的面
积成正比。 较大的环路包含有较多
的磁通量， 因而在电路中感应出较
强的电流。 因此，必须减少环路面
图1
积。
最常见的环路如图 1 所示，由电源和地线所形成。在可能
的条件下，可以采用具有电源及接地层的多层 PCB 设计。多
层电路板不仅将电源和接地间的回路面积减到最小， 而且也减
小了 ESD 脉冲产生的高频 EMI 电磁场。
如果不能采用多层电路板，那么用于电源线和接地的线必
图2
须连接成如图 2 所示的网格
状。网格连接可以起到电源和
接地层的作用，用过孔连接各
层的印制线，在每个方向上过
孔连接间隔应该在 6 厘米内。
另外，在布线时，将电源和接
地印制线尽可能靠近也可以
降低环路面积，如图 3 所示。
减少环路面积及感应电
流的另一个方法是减小互连 图3
器件间的平行通路，见图 4。