资料介绍
功放管命名规则
功放管命名规则
陶瓷封装体命名规规如下：
MRF6S19100HS PRF6P9220H
M: 量化产品 P: 计设验证产品
RF: 射频 RF: 射频
6: 第6代DMOS 6: 第6代DMOS
S: 单极 P: 多极
19 100:频率 1900MHz 功率100W 9 220: 频率900MHz 功率220W
H:高导热性 H: 高导热性
S: 没有锁紧法兰
塑胶封装体命名规则如下：
MW6S010NR1 MW4IC2030MBR1
M : 量化产品 M : 量化产品
W: 宽频多频率 W: 宽频多频率
6: 第6代LDMOS 4: 第4代LDMOS
S:单极 IC: 多极，IC封装体
010: 0多频率10W 2030: 频率2.0 GHz 功率30W
N: 无铅 MB: M 注塑, B 螺钉固定
R1: 包装信息
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