资料介绍
射频集成电路设计
射频集成电路设计
近几年来，由于蓝芽设备、无线局域网络(WLAN)设备，和行动电话的需求与成长，促
使业者越来越关注RFIC设计。无线通信为继PC产业之后最重要的产业，有别于PC产业属
于革命性(revolution)的产业，无线通信为进化型(evolution)的产业，因为所有的通信
组件，均不能单独存在。而何以无线通信的风貌，由80年代巨大的手机，进展到口袋尺
寸(pocket size)，而在方寸之间包含了高频电路(High frequency
circuit)、通信理论(Communication theory)、收发器架构(Transceiver
Architecture)、集成电路(Integrated Circuit)、无线通信标准(wireless
standard)及政府法规(regulation)等六项要求，其复杂的程度，其实超过可单独操作的
个人计算机，而如此繁复的系统架构，能够实现在诸如手机大小的系统，实在拜集成电
路进步之赐。高速运算及高整合度的系统芯片(System on
Chip)使得通信协议得以实现，另外一大部分则得益于射频芯片(radio on
chip)的发展，使得整个手机板的组件使用量，大约在300个左右，预计在四年之内，由
架构的简化，高度的集成化，将组件数进一步降低到50个，降低制造门坎，大量生产、
成本下降，可见集成电路的发展，是推动无线科技产业最重要的动力。
本文就射频芯片的发展，由电路架构、组件技术与成本、电路设计、封装技术做一个简
单的介绍。
一、电路架构
整个无线通讯集成电路依功能可以分成三部分
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