资料介绍
IC设计流程
IC设计流程
2，实现方法；
IC从生产目的上可以分成为通用IC（如CPU，DRAM，接口芯片等）和ASIC(Application
Specific Integreted Circuit)两种，ASIC是因应专门用途而生产的IC。
从结构可以分成数字IC，模拟IC，数模混合IC三种，而SOC（system on
chip）则成为发展的方向。
从实现方式上讲可以分为三种。基于晶体管级，所有器件和互连版图都采用人工的称为
全定制（full-
custom）设计，这种方法比较适合于大批量生产的，要求集成度高、速度快、面积小、
功耗低的通用型IC或是ASIC。基于门阵（Gate-Array）和标准单元（Standard-
Cell）的半定制设计（Semi-
custom）由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于批量小、要求推出速度快的芯
片 。基于IC生产厂家已经封装好的PLD（Programmable Logical
Design）芯片的设计，因为其易用性、“可重写性”受到对集成电路工艺不太了解的系统
集成用户的欢迎。他的最大特点就是只须懂得硬件描述语言就可以使用特殊EDA工具“写
入”芯片功能。但PLD集成度低、速度慢、芯片利用率低的缺点使他只适合新产品的试制
和小批量生产。近年来PLD中发展最活跃的当属FPGA(Field Programmable Gate
Array)器件.
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