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PCB设计FAQ集锦
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PCB设计FAQ集锦(转)
发表于 2006-11-21 16:13:30
转载自"电子系统设计"之http://forum.ed-china.com/FORUM_POST_1686_0.HTM
PCB设计的好坏直接决定了产品开发的质量和周期，它已成为产品设计链中的一个关键环
节。在社会化分工越来越细的今天，PCB设计已逐渐成为一门独立的学科。随着高速设计
时代的来临，PCB设计已经从以前简单的摆器件、拉线发展到一门以电工学为基础，综合
电子、热、机械、化工等多学科的专业了。
本栏目近期将就PCB设计人员关注的问题结合专家的精辟解答予以讨论，并从理论和实际
经验双重角度深度剖析与PCB相关的各种问题的实质及处理方法。本文为连载式系列的第
一部分，敬请关注。
Q1：pcb设计中需要注意哪些问题？
A1：PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要
注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。
1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这些
都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。
2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。
3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大
的关系。
4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule
Check)及与测试相关的设计(如测试点)。
其它与电气相关所要注意的问题就与电路特性有绝对的关系，例如，即便都是数字电路
，是否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定。
Q2：在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而
设计者应该从那些方
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