资料介绍
中兴-手机可生产性设计规范
目 次
目 次 I
前 言 II
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 硬件单板设计要求 1
4.1 元器件选型要求 1
4.2 PCB布局和布线要求 2
4.3 硬件设计通用性要求 3
4.4 硬件和结构件配合要求 3
4.5 PCB及贴片工艺要求 3
4.6 电路设计要求 4
4.7 可维修性要求 4
5 部件类设计要求 4
5.1 元器件选型要求 4
5.2 通用性要求 4
5.3 压焊要求 4
5.4 定位要求 4
5.5 其他要求 4
6 结构设计要求 5
6.1 装配尺寸要求 5
6.2 装配定位要求 5
6.3 装配防呆要求 5
6.4 装配效率要求 6
6.5 可靠性要求 6
6.6 通用性要求 6
6.7 压焊工艺要求 6
6.8 其它要求 7
7 生产测试设计要求 7
7.1 生产测试系统总体要求 7
7.2 写板号要求 7
7.3 板测要求 7
7.4 校准要求 8
7.5 功能测试要求 8
7.6 终测(耦合)要求 8
7.7 写号要求 9
7.8 下载要求 9
7.9 锁网和解锁要求 10
前 言
为使研发手机适合大批量生产要求,方便装配、维修和测试,缩短转产时间,特制定
本标准。
按照