首页|嵌入式系统|显示技术|模拟IC/电源|元件与制造|其他IC/制程|消费类电子|无线/通信|汽车电子|工业控制|医疗电子|测试测量
首页 > 分享下载 > 消费类电子 > 华为-高速数字电路设计

华为-高速数字电路设计

资料介绍
第五章-地平面和层堆积高速数字电路设计教材

拟制: 审核: 审核: 批准:

日期: 日期: 日期: 日期:

yyyy-mm-dd yyyy-mm-dd yyyy-mm-dd yyyy-mm-dd

华为技术有限公司
版权所有 侵权必究

高速数字电路设计

内部公开

目 录
第 5 章 地平面和层堆积 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 5.1 高速电流在最少的感应系数路径流动(High Speed Current Follows the Path for Least Inductance) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 5.2 固定地平面的串扰(Crosstalk in Solid Ground Places) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 5.3 窄条地平面的串扰(Crosstalk in Slotted Ground Places) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 5.4 交叉开口地平面的串扰(Crosstalk in Cross-hatched Ground Places) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 5.5 电源和
标签:第五地平面和层堆
华为-高速数字电路设计
本地下载

评论