资料介绍
现代PCB测试的策略
随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用
问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。
为测试着想的设计(DFT, design for
test)不是单个人的事情，而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组
成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供一
个以最低的成本、最少的返工达到仅尽可能高的第一次通过合格率(FPY, first-pass
yield)的策略。制造部和品质部必须提供生产成本输入、在过去类似的产品中什么已经
做过、什么没有做过、以及有关为产量着想的设计(DFV, design for
volume)提高产量的帮助。采购部必须提供可获得元件，特别是可靠性的信息。测试部和
采购部在购买在板(on-
board)测试硬件的元件时，必须一起工作以保证这些元件是可获得的和易于实施的。通
常把测试系统当作收集有关历史数据的传感器使用，达到过程的改善，这应该是品质小
组的目标。所以这些功能应该在放置/拿掉任何节点选取之前完成。
参数
在制订测试环境的政策之前，准备和了解是关键的。影响测试策略的参数包括：可
访问性。完全访问和大的测试焊盘总是为制造设计电路板的目标。通常不能提供完全访
问有四个原因：
板的尺寸。设计更小；问题是测试焊盘的“额外的”占板空间。不幸的是，多数设计
工程师认为测试焊的可访问性是印刷电路板上(PCB)较不重要的事情。当由于不能使用在
线测试仪(ICT, in-circuit
tester)的简单诊断，产品必须由设计工程师来调试的时候，情况就会是另一回事。如果
不能提供完全访问，测试选择是有限的。
功能。在高速设计中损失的性能影响板的部分，但可以逐步缩小在产品可测试性上
的影响。
板的尺寸/节点数。这是当物理板得尺寸在任何现有
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