资料介绍
ESD原理及控制方法2005-10-27
ESD / EOS概念
2005-10-27
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提要
ESD简述 静电学和ESD基本原理 失效模式和机理 控制和避免ESD 静电荷测量/ESD工具 ESD防控产品 ESD防护的基本要求 EOS基本原理,如何避免 问答题
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ESD简述
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ESD简述
随着半导体工艺技术的进步,制造出的芯片几何尺 寸和线宽越来越小,而脚位却越来越多, 这使得IC 更加容易受ESD问题的影响. 发展到如今的低电导封装技术却没有相应的提高 芯片的本征电阻以应对键合产生的高频ESD脉冲. 没有考虑材料类型的自动化系统的应用最终导致 器件的失效.
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ESD简述
ESD在电子工业化的今天已经变成一个非常严 重的问题，它可以引起：
产品失效（较低可靠性）
高退货率（高成本）
客户抱怨
利润降低
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ESD简述
实际上,从元件的制造,使用到维修的任一环节都有可能发生 静电损害. 1.元件制造过程 包含制造，切割、接线、检验到交货. 2.印刷电路板装配过程 包含收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货. 3.设备制造过程 包含电路板验收、储存、装配、品管、出货。 4.设备使用过程 包含收货、安装、试验、使用及保养。 5.设备维修过程
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ESD简述
在这整个过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，都可能 使元件遭受静电的影响，而实际上，最主要而又容易疏忽 的一点却是在元件的传送与运输的过程.在这整个过程 中，不但包装因移动容易产生静电外，而且整个包装容易 暴露在外界电场(如经过高压设备附近，工人移动频繁、 车辆迅速移动等)而受到破坏，所以传送与运输过程需要 特别注意以减少损，避免无谓之纠
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