资料介绍
手机设计与模流分析
手機設計與模流分析
學生姓名： 范代龍、陳家鋒、陳偉銘、黃嘉興、高緯勳
德霖技術學院94學年度日間四技機械工程系
指導老師： 林昇立
摘要
在現在的塑膠射出成型最重要的因素就是取決於成品設計材料性質以及成型條件等許多
因素。一般傳統射出工廠因為沒有軟體可模擬所以一旦出錯就只能現場更改加工條件、
澆道、或是澆道數目尺寸等許多現場加工成型因素 。這次的專題我們用了Pro
E建構基本手機圖形再用Rhino建立手機澆道以及 Modex 3D
用來模擬分析手機過程我們可得知影響手機的不良因素和該如何該善才可使產品達到完
美的境界 。
關鍵詞 : 模流分析、包封、氣孔、肉厚、充填。
1. 前言
現在市場上的手機都皆強調MP3、上網速度以及照相畫素、遊戲功能等……不過外型也是一
個重點因為會影響第一印象決定是否購買手機因素其中亦牽涉到內部構件配備，人體工
學等，各類曲面更是產品製成加工的重大挑戰。Modex
3D是現在最廣泛用在執行塑膠射出成型上的專業分析軟體在短時間內即可得知設定的結
果因此我們使用Modex 3D 來執行。
在此我們先設計手機外殼部分在利用模流分析軟體使產品生產速度速，減少瑕疵品的產
生、製程的費用與減少廢料的產生還能提高模具的價值。
2. 文獻回顧
(一)充填分析
一.製程物理
充填模式為在熔膠輸送系統及模穴內，熔膠波前隨時間變化的行進情形，其在決定成品
的品質占重要的角色。理想的充填模式為在整個製程中，熔膠皆以一固定的熔膠波前速
度，同時達到模穴內每一角落，否則成形的品內獎產生局部地區有過度填充的現象，於
充填時，變化的熔膠波前速度，將導致分子或纖維配向的改變。當
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