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PCB过孔技术概述
PCB过孔技术概述
|www.smt.cn 作者:阿鸣 来自:中国PCB技术网 点击:0 |
|时间:2005-1-18 |
|过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板|
|费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 |
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|从作用上看，过孔可以分成两类： |
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|一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺 |
|制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind |
|via)、埋孔(buried via)和通孔(through |
|via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表 |
|层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径|
|)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面|
|。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在 |
|过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔 |
|穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于 |
|通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板
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