资料介绍
实践电磁兼容设计5-4实践电磁兼容设计
第五章 第四部分
PCB布线设计
合嵌电子科技 谢工
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1. 当使用多层板布线时，一般选择地平面层靠近高速信号布线层（顶层）， 具有更好的RF抑制效果。如图中，四层板为顶层、GND层、电源层、底层。
2. 在双面板和单面板布线中，电源和地线并行走线，具有更好的电磁兼容效 果（磁通对消原理）。
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3. 建议对双面板布线中的底层进行大面积敷地，并使用尽可能多的通孔与顶 层地相连接，可以缩小底层的分布电感，对高速数字信号来说，可以降低高 频阻抗，取得更好抑制RF能量的效果。
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4. 晶振的下面和晶振的另外一层的区域，禁止布线。如果因空间有限 的关系，需要在晶振的附近走线，需要距离晶振的边缘3mm以上。晶 振的外壳一定要连接到地电位，且晶振的下方要大面积敷地，并使用 尽可能多的通孔把晶振下方的地和顶层的地连接到一起
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5. 到芯片的电源线必须使用EMI器件，芯片的电源输入端采取磁珠和 多个电容的值并联，比如104和102并联，或者103和101，以取得更 好的滤波效果。主微处理器的退耦电容的大小需要根据系统工作时钟 选择合适的值，一般选取104或者103.退耦电容距离芯片越近越好， 依据FR4板材分布参数，最远距离应该小于1
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