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COG 制程原理及流程TFT-LCD基础制程技术学习教材
COG 制程原理及流程
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COG课程导览
一、课程目标: 1-1:使学员了解COG制程原理 1-2:使学员了解COG制程动作流程 1-3:使学员了解COG制程之检验规范 1-4:使学员了解COG制程之Defect Mode 二、课程对象: 2-1:LCM厂制程与设备工程师 2-2:对COG制程有兴趣的同仁 三、授课时数: 3-1:COG制程原理及动作流程15 min 3-2:COG制程检验规范 10 min 3-3:COG制程之Defect Mode 5 min
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TFT LCD Process
Array Array Cell Cell Module Module Module Module
JI JI
Assemble Assemble
Test Test
Cell Cell Kitting Kitting
Laser Laser Cut Cut
S/G S/G COG COG FPC FPC PCB PCB
S/G S/G FPC FPC PCB PCB Test Test SLC SLC JBO JBO MA MA
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COG Process
COG: Chip On Glass Purpose: Bonding Driver-IC with Cell Key Components:
Cell ACF Driver IC (LSI)
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Cell
Cell
Pad
Bonding area
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