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电容选形时需要考虑的因素很多，以下两篇文章专门探讨了 MLCC、铝电解这两种最常用的 电容的选形要素。 1. MLCC 选型：仅仅满足参数还远远不够 作者：桂军 电子元件技术网产品需求分析师

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选型要素


购买商品的一般决策逻辑是：能不能用，好不好用，耐不耐用，价格。其实这个逻辑也可以 套用到 MLCC 的选型过程中： 首先 MLCC 参数要满足电路要求， 其次就是参数与介质是否能让 系统工作在最佳状态；再次，来料 MLCC 是否存在不良品，可靠性如何；最后，价格是否有 优势，供应商配合是否及时。许多设计工程师不重视无源元件，以为仅靠理论计算出参数就 行，其实，MLCC 的选型是个复杂的过程，并不是简单的满足参数就可以的。

参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸 材质 直流偏置效应 失效 价格与供货

不同介质性能决定了 MLCC 不同的应用


C0G 电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容 X7R 电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用 Z5U 电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路 Y5V 电容器温度特性最差，但容量大，可取代低容铝电解电容

MLCC 常用的有 C0G（NP0）、X7R、Z5U、Y5V 等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点 和用途。C0G、X7R、Z5U 和 Y5V 的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填 充介质不同所组成的电容器的容量就不同， 随之带来的电容器的介质损耗、 容量稳定性等也 就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

C0G（NP0）电容器

C0G 是一种最常用的具有温度补偿特性的 MLCC