资料介绍
手机结构测试标准
手机结构测试标准
1.全参数测试
Full Parametric Test 25℃±5℃, 60%±15%RH (room
ambient)，功能、外观及参数测试全通过。
2.高温操作测试
High Temperature Operation +55℃,2h,开机状态。
3.低温操作测试
Low Temperature Operation -25℃，2h,开机状态。
4.热冲击测试
Thermal Shock Test 冷热冲击是在15秒内，实现–40℃
和+85℃的瞬间转换。且在每个温度停留30分钟，重复转换30次。
5 温度循环测试
Temperature Cycle Test 25℃±5℃, 60%±15%RH，1h→ +70℃，25%RH,1h
→+40℃，90%RH,1h → -30℃, 1h→ 25℃±5℃, 60%±15%RH; 27 循环，关机状态。
6.静电放电测试
ESD Test 直接放电电压(±4V)，空气放电电压 ( ±8KV)。
7.高温高湿存贮测试
High Temp.& Humid. Storage 裸机，关机，65℃，90%RH，持续48小时。
8.低温存贮测试
Low Temp. Storage 裸机，关机，-30℃，持续48小时。
9.卡通箱振动测试
Carton-packed Vibration Test 类型/ Type：正弦振动/ Sinusoidal Sweep；
方向/ Direction：三个轴向/ Three orthogonal axes；
加速度/ Acceleration：1m/s2 (5~200 Hz ), 0.3m/s2 (200~500 Hz )；
持续时
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