资料介绍
手机结构设计指引[1]手机结构设计指引
版本号 V0.1
结构设计注意事项
z z z z z z z PCBA-LAYOUT 及 ID 评审是否 OK 标准件/共用件 内部空间、强度校核： 根据 PCBA 进行高度， 宽度 （比较 PCBA 单边增加 2.5~~3.0,或按键/扣位处避空） 与长度分析。 装配方式，定位与固定； 材料，表面工艺，加工方式， 成本，周期，采购便利性；
塑料壳体设计
1．材料的选取 ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠 性测试中结构耐久性测试的部件） ，如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。 还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等） 。目前常用奇 美 PA-727，PA757 等。 PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计 比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF。 PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合 的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用 PC 材料） 。较常用 GE LEXAN EXL1414 和 Samsung HF1023IM。
在对强度没有完全把握的情况下，模具评审 Tooling Review 时应该明确告诉模具供应商， 可能会先用 PC+ABS 生产 T1 的产品， 但不排除当强度不够时后续会改用 PC 料的可能性。 这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。 上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳） 。可接受的面刮 <0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。一般来说，面壳因有较多的 按键孔，成型缩水较大，
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