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堆叠培训资料_手机的构成及研发流程_20110426华立德科技
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手机的构成及研发流程
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目录
导读 1.结构件 手机设计流程、拆机图、手机内部构成、手机如何运行起来 1.1:堆叠、ID设计、结构建模 1.2:外壳和模具、按键、转轴、滑轨 1.3:显示屏、触摸屏、摄像头、天线 1.4:喇叭、听筒、麦克风、震动马达 1.5:电池、耳机、数据线、充电器 2.主板 2.1:总体: 2.2:基带部分: 2.3:射频部分: 原理图、PCB、FPC、EBOM 主芯片、内存、 Transceiver、射频功放、天线开关、滤波器、射频测试头
本文含有大量专业术语、名词、缩 写,要求读者自行查找相关资料, 要理解透彻!!!
2.4:多媒体部分:蓝牙、收音机、音频器件、电视、 协处理器、重力传感器、炫彩灯、GPS、WIFI 2.5:分立器件: 晶体、二/三极管/Mos管、阻容感、后备电池、LDO和DC-DC
2.6:电子结构件:SIM卡、T卡座、USB口、耳机口、电池连接器、板对板连接器、ZIF连接器、按键、屏蔽盖 2.7:其他: 3.软件 3.1:编译 3.2:驱动 3.3:上层:UI、SP、新功能 4.测试 4.1:硬件测试: 4.2:软件测试: 5.生产 5.1:SMT 5.2:夹具、下载、校准、测试 5.3:组装、写号、包装 RF、ESD、CTA、整机结构测试 按键、露铜区、天线馈点
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1.手机是怎样炼成的:流程图
结构设计 原理设计 PCB设计
导读
试产 硬件调试 驱动调试 软件制作
结构堆叠
原理图
PCB图
PCB光板
PCB成品
整机
软件测试
整机测试
主板批量生产