资料介绍
手机结构设计的一般准则
手机结构设计的一般准则
总原则：结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。
1. 在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common结构，以缩短设计周期，
降低成本。需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，
并且需注意Common Part尽量避免改模。
2. 采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小
于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。
3. 胶件表面一般要求用蚀纹装饰，现在一般采用电火花纹。火花纹能很好的掩饰表面注
塑缺陷，
4. 两配合壳体侧壁厚度至少一边建议设计到1。5~1。6mm以保证壳体强度。
5. Flip rear与Housing front之间的间隙建议留到0.4mm以上。
6. 所有零件要进行干涉和拔模检查。
手机结构设计指南之总体设计
1. 创建2D效果图。
所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID完成
。设计时需要以PCB
LAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要保留一定的间隙。
2. 绘制手机轮廓线。
首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。
在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Pho
ne
jack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及
位置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果2D效果图
的轮廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、B
uzzer、Microphone和电池有足够的空间。在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音
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