积分:0分 关键词:Maxim,倒装, 芯片, 芯片级, 晶片, 级, 封装, wlp, uCSP, 倒装芯片, wlcsp, 无铅, rohs, 顶标, 焊球, 裸片
积分:0分 关键词:晶片级封装(WLP),集成电路(IC),印刷电路板(PCB)
积分:0分 关键词: Flip-Chip,Chip-Scale ,WLP,CSP