积分：0分 关键词：Altera，hermal management， heat， heat dissipation， thermal resistance， thermal interface material， TIM， heat sink， heat sink calculation， attachment method， tipping， tilting， lidless package， device package
积分：0分 关键词：Quad Flat ，Package (QFP)
积分：0分 关键词：Maxim，1-wire， master， slave， ibutton， parasitic supply， package， sfn， flip chip， ucsp， identification， control， temperature， time， nv sram， otp eprom， eeprom， secure eeprom， logging， evaluation kit， ev kit， customization
我要上传