积分:0分 关键词:Amkor,SiP,SOC,MCM,微系统,BBUL,系统封装
积分:0分 关键词:表面安装印制板(SMB),引脚数,MCM,热膨胀值
积分:0分 关键词:EDIx32 ,MCM-L ,SRAM,DSP,集成存储,TMS320C3x