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加速百万门级FPGA设计的策略

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将32位RISC处理器置入FPGA的设计经验

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晶圆级封装中的厚膜光刻胶应用

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开发约束条件加速高速IC封装和板级电路的设计

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可伸缩DP技术与混合OPC满足亚微米设计和制造的要求

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可支持SoC设计的新兴系统集成技术

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跨越异步时钟边界传输数据的解决方案

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利用AOI提高生产成品率

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利用MSP430设计数字温度计

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利用XAUI接口突破系统之间互连传输速率的极限

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利用产品数据管理提高设计效率

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利用仿真技术缩短百万门ASIC设计时间

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利用高级算法加速您的测量

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利用机器视像检查系统自动进行缺陷探测

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利用基于原语的H.323协议栈开发VoIP系统

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利用激光对高密度柔性线路板进行加工处理

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利用接触式扫描测试系统进行多层芯片基板测试

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