资料介绍
塑封IC 常见失效及对策塑封 IC 常见失效及对策
1 引言 在现代激烈的市场竞争中，质量是企业的生命。当一种产品的性能不合格时，我们通常称产 品失效。 电子器件的失效可分为早期失效和使用期失效， 前者多是由设计或工艺失误造成的 质量缺陷所致， 可以通过常规电参数检验和筛选进行检测， 后者则是由器件中的潜在缺陷引 起的，潜在缺陷的行为与时间和应力有关，经验表明，潮汽吸附、腐蚀和热机械应力、电过 应力、静电放电等产生的失效占主导地位。 2 塑封 IC 常见失效 塑封 IC 是指以塑料等树脂类聚合物材料封装的集成电路。由于树脂类材料具有吸附水汽的 特性，故限制了其在航天、航空等领域的应用。其常见的失效有： (1)芯片破裂； (2)管芯钝化层损伤； (3)管芯金属化腐蚀； (4)金属化变形； (5)键合金丝弯曲； (6)金丝键合焊盘凹陷； (7)键合线损伤； (8)键合线断裂和脱落； (9)键合引线和焊盘腐蚀； (10)引线框架腐蚀； (11)引线框架的低粘附性及脱层 (12)包封料破裂； (13)包封材料疲劳裂缝； (14)封装爆裂(“爆米花”) (15)电学过载和静电放电； (16)焊接点疲劳。 3 塑封 IC 失效分析中的理化分析方法 理化分析是搞清失效机理的最先进的分析方法， 以下简要介绍一些理化分析方法的基本原理 及其在失效分析中的应用。 3．1 扫描电子显微镜 扫描电子显微镜是运用电子束在样品上逐点扫描， 引起二次电子发射， 再将这些二次电子等 信息转换成随试样表面形貌、 材料等因素而变化的放大了的信息图像。 它与光学显微镜等相 比，具有聚焦景深长、视野大、不破坏样品，并富有立体感，分辨率高，能观察 lOnm 以下 的细节，放大倍数可以方便地在 20-10 万倍连续变化等优点，是目前最有效的一种失效分 析工具。
3．2 电子微探针 电子微探针是利用细电子束作为 X 射线的激发源，打在要分
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