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应用于微波和RF电路中的厚膜材料和工艺

资料介绍
应用于微波和RF电路中的厚膜材料和工艺[1]第 37 卷 第 2 期 2000 年 4 月        半导体情报

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应用于微波和 RF 电路中的厚膜材料和工艺
王志会
( 电子十三所, 石家庄 050051)

摘要 介绍了应用于微波和 R F 电路中的厚膜材料和工艺。 无玻璃的厚膜导体材料 ( 如 金、银等) 的电阻率极低。氧化铝 ( 96% , 99% ) 、氧化铍和氮化铝陶瓷的高频损耗很低, 是优良的微波和 R F 电路用基板。 采用先进的厚膜细线技术, 使厚膜导体的线分辨率几乎 达到了薄膜工艺的水平。新开发的低损耗、低介电常数的低温共烧陶瓷 (L TCC ) 材料最 适合做微波M CM 的基板材料。 关键词 厚膜 材料和工艺 微波和 R F  低温共烧陶瓷 中图分类号: TN 304 文献标识码: A  文章编号: 100125507 ( 2000) 2221209

Th ick F ilm M a ter ia l and Process Appl ied in M icrowave and RF C ircu its
W ang Zh ihu i
( T he 13 th Institu te ( E lectron ics) , S h ij iaz huang 050051)

Abstract T h ick film m a teria l and p rocess app lied in m icrow ave and R F circu it s a re of2 fered in the p ap er. T he resist ivity of the frit less th ick film conducto r (A u, A g, etc) is ex t rem ely low. W ith very low lo ss a t h igh frequency, a……
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