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TD SCDMA手机射频前端设计

资料介绍
TD SCDMA手机射频前端设计
TD SCDMA手机射频前端设计
第三代移动通信标准主要有三个:TD-SCDMA、WCDMA FDD、CDMA2000。TD-
SCDMA标准最初由中国邮电科学研究院提出,后与欧洲提出的低速率WCDMA
TDD模式融合,最终成为三大标准之一。TD-
SCDMA与另外两个标准相比有四大技术特点:双向智能天线技术、反向链路同步技术、反
向联合检测技术、动态信道分配技术,其中双向智能天线技得益于它收发同频。除四大
技术特点外,TD-
SCDMA还有两大特点:终端费用低、运营成本低。终端费用低得益于TDD工作模式;运营
成本低得益于收发同频,不需要成对频点。TD-
SCDMA标准得到中国政府的大力支持,据悉将来知识产权费也会低于另外两个标准。所有
这些技术的与非技术的特点将决定着TD-SCDMA会有一个辉煌的明天。
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现在TD-
SCDMA标准已得到很多通讯公司的支持,他们正投入巨额人力、物力去开发相关设备。M
AXIM公司今年3月份已开发出商用TD-SCDMA射频套片,为TD-
SCDMA的商用化进程立下赫赫战功。下面我们就先简单介绍一下这套TD-
SCDMA射频芯片,然后重点讨论设计TD-SCDMA射频前端所应考虑的一些关键技术问题。
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美信TD-SCDMA手机射频套片 字串8
 
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MAXIM TD-
SCDMA手机射频套片共有两颗:MAX2507和MAX2392,这两颗芯片均是采用了最新SiGe
BiCMOS
工艺制成。MAX2507是发射芯片,集成了自模拟I/Q至功放输出的所有电路,主要功能模
块有:I/Q正交调制器、混频器、可变增益放大器、功率放大器、射频本振VCO、射频锁相
环、中频本振产生电路、射频功率检波器,封装为7mm×7mm
LGA形式。MAX2392是零中频接收芯片,集成了自低噪声放大器至模拟I/Q输出的所有电路
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