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RF电路PCB设计

资料介绍
RF电路PCB设计
RF电路PCB设计
1. 概述
本文探讨在终端产品的PCB设计过程中,在遵守统一PCB布线规范的基础上,适用于RF电
路的附加性一般原则。
二、层别设置
RF电路部分往往元件、走线密度不高,为了减小信号传输损耗并使设计简明,应尽量使
高频传输线位于表层(顶层或底层)。
我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式,在PCB上实现尽可能理想的等电位地,是保
证设计意图得以实现的必然要求。所以若无其他限制,应尽可能将高频信号线邻层安排
为完整的地板(如:顶层为高频信号线层,第二层宜安排为完整地板),而且其他各层
在布线完成后,使用地网络铺设铜箔。
三、元件放置
天线开关、功放、LNA
为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失,天线开关、功放、LNA应尽量
靠近天线或天线接口。
不同电平级的隔离
当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于40dB时,就可能出现放大器自激现象
,这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式,反馈至低电平
点所造成。自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使设计失效,为致命性问题,必
须事前尽力避免。这要求在原理图设计合理的基础上,在PCB设计时做到:电平相差悬殊
(一般40dB以上)的两点
a.在空间上尽可能远
b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒
c.最好能够分处PCB的两面。
热量分散
中高功率放大器、LDO等热量耗散较大的器件,在放置时应较为平均地分布在PCB上,防
止PCB工作时局部过热,降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变
化。
退耦电容的放置
退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚(某些特别指明该退耦电容同时参与匹
配的情况除外,如RDA400M功放)。当退耦元件为几只不同容值的电容并联时,排列原则
是容值小的更近,如图一所示:

[pic]
典型单元电路内元件放置
如图2所示,这是一个放
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