华为布线规范，cadence应用

Cadence 应用注意事项Cadence 应用注意事项 1、 PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于 40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。 1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应 修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大….. 1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内 大多数 PCB 厂家所不能接受。 1.4. 最小线宽和线间距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家 所不能接受，并且不能保证成品率！ 1.5. PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm； 材质为 FR-4。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的… 1.6. 丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高与宽比例 3:2 1.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的 8~15 倍，大多数多 层板 PCB 厂家是：8~10 倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不 能要求厂家给你做 1.6mm 厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm 或以下的。 1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用 20mil(0.5mm)直径的 表贴实心圆盘(需要被 SOLDERMASK， 以便铜裸露或镀锡而反光)。 分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少 2 个；另外无引脚封装的 贴片元件也需要在 pin1 附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做 好） ，这些元件可能是：BGA、LQFN 等…. 1.9. 成品板铜薄厚