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手机PCB设计的RF布局技巧

资料介绍
手机PCB设计的RF布局技巧手机 PCB 设计的 RF 布局技巧 手机功能的增加对 PCB 板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、 蜂窝电话和 3G 时代来临,使得工程师越来越关注 RF 电路的设计技巧。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性, 因此常被形容 为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF 电路板设计也 有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。 不过, 在实际设计时, 真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地 实施时如何对它们进行折衷处理。当然,有许多重要的 RF 设计课题 值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻 波,所以这些对手机的 EMC、EMI 影响都很大,下面就对手机 PCB 板 的在设计 RF 布局时必须满足的条件加以总结: 1 尽可能地把高功率 RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离 开来, 简单地说, 就是让高功率 RF 发射电路远离低功率 RF 接收电路。 手机功能比较多、元器件很多,但是 PCB 空间较小,同时考虑到布线 的设计过程限定最高,所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。这 时候可能需要设计四层到六层 PCB 了,让它们交替工作,而不是同时 工作。高功率电路有时还可包括 RF 缓冲器和压控制振荡器(VCO)。确 保 PCB 板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜 皮越多越好。敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和 RF 信 号。

2 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及 元器件布局、 朝向和屏蔽等问题; 电气分区可以继续分解为电源分配、 RF 走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。 3.2.1 我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀 RF 设计的关键,最有效的技术是首先固定位于 RF 路径上的元器件,并 调整其朝向以将 RF 路径的长度减到最
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