资料介绍
手机PCB设计的RF布局技巧手机 PCB 设计的 RF 布局技巧 手机功能的增加对 PCB 板的设计要求更高,伴随着一轮蓝牙设备、 蜂窝电话和 3G 时代来临,使得工程师越来越关注 RF 电路的设计技巧。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性, 因此常被形容 为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF 电路板设计也 有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。 不过, 在实际设计时, 真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地 实施时如何对它们进行折衷处理。当然,有许多重要的 RF 设计课题 值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻 波,所以这些对手机的 EMC、EMI 影响都很大,下面就对手机 PCB 板 的在设计 RF 布局时必须满足的条件加以总结: 1 尽可能地把高功率 RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离 开来, 简单地说, 就是让高功率 RF 发射电路远离低功率 RF 接收电路。 手机功能比较多、元器件很多,但是 PCB 空间较小,同时考虑到布线 的设计过程限定最高,所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。这 时候可能需要设计四层到六层 PCB 了,让它们交替工作,而不是同时 工作。高功率电路有时还可包括 RF 缓冲器和压控制振荡器(VCO)。确 保 PCB 板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜 皮越多越好。敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和 RF 信 号。
2 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及 元器件布局、 朝向和屏蔽等问题; 电气分区可以继续分解为电源分配、 RF 走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。 3.2.1 我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀 RF 设计的关键,最有效的技术是首先固定位于 RF 路径上的元器件,并 调整其朝向以将 RF 路径的长度减到最