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电磁兼容性和PCB设计约束

资料介绍
电磁兼容性和PCB设计约束电磁兼容性和 PCB 设计约束

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PCB 布线对 PCB 的电磁兼容性影响很大,为了使 PCB 上的电路正常工作,应根据本文所 述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些 IC 所用去耦电路的布局 PCB 材料的选择 通过合理选择 PCB 的材料和印刷线路的布线路径, 可以做出对其它线路耦合低的传输线。 当传输线导体间的距离 d 小于同其它相邻导体间的距离时, 就能做到更低的耦合, 或者更小 的串扰(见《电子工程专辑》2000 年第 1 期"应用指南") 。 设计之前,可根据下列条件选择最经济的 PCB 形式: 对 EMC 的要求 印制板的密集程度 组装与生产的能力 CAD 系统能力 设计成本 PCB 的数量 电磁屏蔽的成本 当采用非屏蔽外壳产品结构时,尤其要注意产品的整体成本/元器件封装/管脚样式、PCB 形式、电磁场屏蔽、构造和组装) ,在许多情况下,选好合适的 PCB 形式可以不必在塑胶外 壳里加入金属屏蔽盒。

为了提高高速模拟电路和所有数字应用的抗扰性同时减少有害辐射,需要用到传输线技 术。根据输出信号的转换情况,S-VCC、S-VEE 及 VEE-VCC 之间的传输线需要表示出来,如图

1 所示。 信号电流由电路输出级的对称性决定。对 MOS 而言 IOL=IOH,而对 TTL 而言 IOL>IOH. ZO(Ω) <<10

功能/逻辑类型 电源(典型值)

ECL 逻辑 TTL 逻辑 HC(T)逻辑

50

100

200

表 1:几种信号路径的传输线阻抗 ZO。

逻辑器件类型和功能上的原因决定了传输线典型特征阻抗 ZO,如表 1 所示。

图 1:显示三种特定传输线的(数字)IC 之间典型互联图

图 2:IC 去耦电路。

图 3:正确的去耦电路块 表 2:去耦电容 Cdec.……
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