资料介绍
PCB布线原则PCB 布线原则(一)
连线精简原则
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当 然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因 素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导 电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。 印制导线最大允许工作电流（导线厚 50um，允许温升 10℃） 导线宽度（Mil） 导线电流（A） 10 1 15 1.2 20 1.3 25 1.7 30 1.9 50 2.6 75 3.5 100 4.2 200 7.0 250 8.3 相关的计算公式为： I=KT0.44A0.75 其中: K 为修正系数，一般覆铜线在内层时取 0.024，在外层时取 0.048； T 为最大温升，单位为℃; A 为覆铜线的截面积，单位为 mil（不是 mm，注意）； I 为允许的最大电流，单位是 A。
电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为 圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双 面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走 线，减小寄生耦合等。 一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线，如数字地、 逻辑地、系统地、机壳地等，地线的设计原则如下：
1、 正确的单点和多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于 1MHZ，它的布线和器件间的电 感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用 一点接地。当信号工作频率大于 10MHZ 时，如果采用一点接地，其 地线的长度不应超过波长的 1/20，否则应采用多点接地法。 2、 数字地与模拟地分开 若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应
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