SMT表面贴装原因及对策

表面贴装焊接的不良原因和防止对策
一、目 的：
归纳和总结FPC贴片工艺制程不良的原因及防止对策，以利于改进和提高SMT工艺制程
的能力，有效提高产品生产直通率。


二、范 围：
适用于SMT技术及生产管理人员。


三、表面贴装焊接的不良原因和防止对策


A、 润湿不良（熔锡状态不良）


润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊
或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成
金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不
良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低
，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因
此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的
焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

B、 桥联（短路）

桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差，SM
D贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品
使用。(connector:PH0.5mm PH0.4mm)

作为改正措施 ：

1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。

2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。

4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。

C、裂纹

焊接FPC在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因
凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基本产生微裂，焊接后的FPC，在冲切、运输过程
中，也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差