资料介绍
自动贴装机贴片工艺自动贴装机贴装工艺
――邹祖木
一、贴装元器件的工艺要求： 1、 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求； 2、 贴装好的元器件要完好无损； 3、 贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应 小于 0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量（长度）应 0.1mm. 4、 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允 许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下： 矩型元件：在 PCB 焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度 3/4 以上在焊盘上；在元件的长度方 向元件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的 1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的 3/4 以上 必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 小外形晶体管（SOT） ：允许 X、Y、T 旋转角度有偏差，但引脚（含趾部和跟部）必须全部处于焊盘上。 小外形集成电路（SOIC） ：允许 X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证器件引脚宽度的 3/4（含 趾部和跟部）处于焊盘上。 四边扁平封装器件和超小形封装器件（QFP） ：要保证引脚宽度的 3/4 处于焊盘上，允许 X、Y、T（旋转 角度）有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有 3/4 引脚长度在焊盘上、引脚的跟部 也必须在焊盘上。 二、保证贴装质量的三要素： 1、 元件正确： 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能 贴错位置。 2、 位置准确： 元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 元器件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头的 CHIP 元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有 3/4
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