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免費分享!三种不同的智能手机方案

资料介绍
三种不同的智能手机方案
三种不同的智能手机方案:分离与集成的设计考虑
Alessandro Araldi
在智能手机中采用何种集成程度的器件将对系统的成本、性能、外形尺寸以及开发周期
等产生影响。本文详细分析三种不同集成程度的方案,阐述了它们各自的优缺点和适用
场合,为设计方案的选择提供了实用的分析思路。

手机设计工程师目前所要面对的关键问题之一是:应用处理器和调制解调器要集成到什
么程度,才能更好地为市场营销目标服务。为更有效地满足OEM的需求,手机系统设计工
程师是应该采用分离元件呢,还是采用系统级芯片?

对这个问题的回答非常重要,因为在这一层面上对设计方向的选择将影响很多技术及竞
争变数,这些变数决定了在市场上取得成功的关键因素-
系统成本、硬件外形尺寸、上市时间、对不同无线标准的适应性、功耗以及整体性能。
在设计过程的早期选择最佳的方法有助于使OEM成为市场的领导者,而不是跟随者。

尽管这个问题很重要,但它并没有一个确切的答案。目前市场上每种集成程度的方案都
具有其自身的优点和缺点,OEM必须对这些不同方案内在的折衷进行权衡,以选择一个最
能满足他们设计和营销目标的集成程度。




当前的三种可选方案

目前有三种不同集成程度的方案可供手机设计工程师选择。它们分别是:

方案一:应用处理器和调制解调器分离。设计手机的传统方法是采用独立的应用处理器
和调制解调器,每种器件也许包含若干个处理内核。例如,在应用处理器里面有一个RI
SC内核(如ARM9或ARM11)用于实现高中断命令、控制以及用户接口的功能,还有一个DSP
(如TI的TMS320C55
DSP器件)用于进行高度重复、数学运算量大的音频和视频处理。同样,调制解调器可以
通过ARM以很高的效率来处理协议栈第二层和第三层,而协议栈第一层则由DSP来处理。


无论器件采用什么架构,它们都是完全独立的,这使系统设计工程师能够尽
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