英飞凌高集成度GSM芯片打造16美元手机方案

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产品新知 欲打印此文章，从您的浏览器菜单中选择“文件”后再选“打印”。 英飞凌高集成度GSM芯片打造16美元手机方案 上网时间: 2006年02月22日 英飞凌科技(Infineon)最新推出的芯片可将一只基本移动电话中的电子元件数量从100左右减少到50以下。 除了为用户提供拨打电话和收发短信的基本功能外，该芯片还支持和弦铃声播放，该方案将手机制造成本 降至16美元。 据介绍，英飞凌E-GOLDvoice单芯片解决方案将基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM融合在一 个尺寸仅为8mm×8mm的空间内，实现了面向移动通信的全新硅集成水平。迄今为止，这些元件以独立芯 片形式存在，大约占据E-GOLDvoice两倍的面积。 英飞凌称，E-GOLDvoice芯片是英飞凌面向超低成本手机的第二代平台ULC2的核心。该平台可以为超低 成本移动电话降低大约20%的材料成本，从目前20美元基础上削减至16美元以下。这些成本包括整部电话 及其所有的电子元件、印刷电路板、连接器、带有键盘和显示器的外壳、所有软件组件、充电电池、充电 器、包装以及使用手册。 E-GOLDvoice据称是当今集成度最高的GSM芯片，将手机中电子元件所需空间削减到4平方厘米。2005 年，英飞凌曾推出了可以装入仅9平方厘米空间的第一代平台。第一代平台预计出现在2006年中期推出的 超低成本手机中。 据市场研究公司Strategy Analytics的最新研究报告，手机行业2006年将拥有25亿用户，到2010年达到35 亿。虽然很多人希望实现移动通信，但可能对许多新功能并不感兴趣，例如照相功能、移动游戏、网络浏 览、录像与播放等。相反对于带有短信功能、提供铃声与墙纸下载的经济型手机的需求将越来越大。 据Strategy Analytics报告，预计到2010年，全