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单芯片手机方案单芯片手机方案
一、与诺基亚联合开发” ， TI 发表单芯片手机核心技术
2005/02/14
【日经 BP 社报道】 美国德州仪器（TI）成功开发出了可将 GSM 手机的收发功能集成 于单芯片 CMOS IC 的技术，并在日前举行的“ISSCC 2005”半导体技术国际会议上公开了其 核心技术 （演讲序号为 17.5） 。 这是该公司 2005 年 1 月发表的集成了无线功能的单芯片 CMOS IC 的核心技术。该公司将其命名为 DRP（Digital Radio Processor，数字无线处理器） ，并在 去年举办的 ISSCC 2004 会议上发表了在蓝牙 IC 中应用 DRP 的情况。这次的手机芯片相当 于 DRP 产品的第 2 代。
所开发的 IC 芯片照片。 信号发送电路位 于右下角区 在 ISSCC 2004 上，德州仪器曾就采用离 散时间模拟信号处理技术的接收电路进行了 技术发表。 这种接收电路通过利用多级结构的 开关电容器进行直接采样来完成频率转换。 而 此次则就 GSM/EDGE 方式信号发送电路进行 了技术发表。主要内容为数字方式 PLL 的实 现技术和极性调制的内容。去年发表的蓝牙 IC 采用的是 130nm 工艺 CMOS 技术， 而此次 则采用了 90nm 工艺 CMOS 技术。 数字方式 PLL 由 1.6GHz～2GHz DCO （Digitally Controlled Oscillator， 数控振荡器） 和 TDC（Time To Digital Converter，时间-数 字转换器） 等构成。 这是一种旨在减少外置模 拟元件的电路。 极性调制是为了简化 GSM 与 EDGE 中使用的信号发送电路功率放大器而采 用的。“在采用 90nm 工艺 CMOS 技术生产的信号发送电路中嵌入极性调制功能，在业界尚 属首次” （德州仪器）
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