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目前手机开发的几个瓶颈
目前手机开发的几个瓶颈
手机发展到目前阶段，最重要的产品形态的变化越来越不大，不能够像mp3之类的可
以随意的设计相应的外观以满足消费者的需求，虽然目前有人作出了31000立方毫米的手
机，但是瓶颈依然存在，我考虑主要在以下几个方面。
1. 手机的体积问题
1. 手机的芯片体积问题
目前手机的功能越来越多，对体积要求越来也高，芯片的集成度的要求也需要高，这
一点是芯片公司需要解决的关键问题。要解决这个问题，一方面需要芯片生产的工艺的
进一步提高不如从0.18um提升到0.045um的工艺。同时需要考虑类似cmos的工艺将各种性
质不同的芯片集成到一个combo中去，另外一方面需要基础物理学解决在类分子尺寸下的
点子的一系列的物理化学特性，同时芯片设计人员和软件驱动的操作人员需要解决功耗
和散热等等一系列的问题！这个问题任重而道远。
2. 手机的pcb体积问题
手机的pcb的体积也是一个工艺的问题，一方面每一层的厚度的基材能否降低，另外
在铜的基材能否进一步的降低，线宽线距能否进一步的降低而满足设计的需求等等，居
日本的相关媒介的报道，通过降低线宽线距可以将pcb的面积降低30%,但是目前还要考虑
其他的结构因素。
3. 手机的连接器体积问题
目前手机上最大的元器件不是芯片，而是sim，一方面需要移动局能够推行更加mini
的sim另外一方面，需要各个连接器厂的设计人员能够创新性的解决相应的体积问题，比
如sim和tf卡二合一的结构件就是一个很好的设计。
4. 手机的lcd体积问题
Lcd的体积问题主要是背光的问题，这个问题需要考虑导光板，led等的相关的特性。
这方面日本的相关厂家在tft方面已经可以做到1.3mm的厚度，另外由于soc的问题更加可
以减少体积，soc
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