手机的硬件结构和软件体系

手机的硬件结构和软件体系
手机的硬件结构和软件体系

手机的硬件结构和软件体系
本文首先介绍了2.5代（2.5G）GSM（GPRS）手机的硬件结构和软件体系，重点讨论了其
技术总体方案和实施方案，最后对其整机系统集成、FTA型号认证、工程化和产业化的步
骤与措施进行了较深入地分析，旨在与我国同行一道，对如何尽快开发出具有完全知识
自主产权的国产手机做一有益探讨。
【关键词】2.5G手机；整机设计

1 引言




2 2.5G GSM手机硬件结构


2.1 整机特征
•
2.2 GSM手机电路原理
GSM手机电路由无线收发信机、基带信号处理电路、基带控制电路、存储电路、键盘、显
示器、外部接口等部分组成。

（1）射频单元
射频单元的发信通路将基带单元产生的270.833kbit/s的TDMA帧数据流信号接GMSK调制方
法形成I、Q信号，再调制到900MHz或1800MHz射频信号，经射频开关，由天线发射出去，
收信通路将天线接收的信号经低噪声放大、解调，产生基带I、Q信号，通过解调和均衡
将模拟的I、Q信号进行数字化，恢复出数字基带信号，送基带电路处理。射频单元的本
振信号通常从时基电路获得基准频率，然后采用锁相环技术实现频率合成。

（2）基带芯片与基带信号处理电路
移动通信的迅猛发展，从模拟移动终端到数字GSM，再到GPRS、3G，系统越趋复杂化。同
时电子系统小型化、芯片化正成为系统设计者追求的主要目标，“系统的硅片化，硅片的
系统化”（System on chip, Silicon in
system）已成为趋势，因此给设计者提出了前所未有的难题。

GSM基带芯片是通信终端产品的关键部件，现在比较流行的一般有单IC封装和双IC封装两
种形式。多家公司可以大量供应成套的芯片组，如TI、ADL/TIP、Lucent、VLSI等。这为
国产手机基带芯片设计提供了有益的参考。

基带电路