资料介绍
IC封装技术介绍
|IC封装技术介绍 |
|BGA(Ball Grid Array): 球栅阵列封 |
| 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出|
|现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，这是因为封装技术关系到产品 |
|的功能性，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可|
|能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困 |
|难度。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称B|
|GA(Ball Grid Array Package)。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能 |
|、多引脚封装的最佳选择。这主要是因为BGA封装虽然引脚增多，但是引脚之间的距离比较大，|
|从而提高了组装的成品率，而且BGA封装的信号传输延迟小，使用频率非常高，同时它在组装的|
|时候可用共面焊接，可靠性很高。 |
| |
| BGA封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基|
|板之间互连的一种先进封装技术。
我要上传