资料介绍
手机生产过程测试与控制[1]技术探讨
Technology Interchange
手机生产过程测试 与控制
陈建江 中兴通讯股份有限公司 对于手机厂商来说,通信测试仪器相对比较昂 贵,生产设备资金投入巨大,手机元件,结构件等 物料会占用上亿资金,产品质量控制方面稍有不 慎,造成严重后果。所以在生产过程中必须采取严 格有效的测试手段,确保手机产品的质量。 手机生产过程测试主要包括:SMT 贴片过程中 的人工视觉检查(MVI) 、自动光学检查(AOI) 、自 动 X 光检查(AXI) ,后段主板测试和校准、整机功 能测试和终测。本文主要讨论贴片完成后的手机生 产过程测试。 为满足大批量生产的需要,手机生产测试必须考虑测 试接口。 常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。 系统 连接器是手机上的数据接口,主要用于手机和计算机通讯, 包括测试命令的输入和在线下载等。 手机在校准时, 计算机 运行生产测试软件, 控制综测仪和手机测试状态, 计算机通 过系统连接器, 与手机进行通讯, 不断调整各种参数, 使手 机的性能指标达到规范要求。射频连接器是手机主板上的 射频测试接口, 是手机与仪器的射频测试通道。 由于手机外 形尺寸和空间的限制, 手机一般都采用微型射频连接器。 有 的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。也 有的设计方案考虑成本因素, 不使用射频连接器, 而在主板 上将天线的接入触点作为射频测试点。 图 1 是手机生产过程简图,除了在贴片加工过程中的 常规测试外,针对手机测试的工位有:FLASH 烧录,板号 写入,主板测试,主板校准,整机功能测试,整机终测等。 以下对各测试环节作一简单介绍。 ( 1) FLASH 烧 录 一部正常工作的手机,除了要有硬件、结构件外,还 必须要有软件支持。手机下载软件一般是在 FLASH 芯片贴 片前将程序烧录在芯片中,或者等到贴片完成后采用在线