资料介绍
Powerpcb快捷键Power PCB 中的直接命令
B.1 总体设置 (Global Settings)
C D DO E I L N NN O PO Q QL R RV SPD SPI SPO T X W
打开或关闭设计画面补充格式显示模式。 打开或关闭当前层高优先显示权。 打开或关闭通孔显示模式。 设置暂停走线方式以测试点、过孔或没有过孔为结束方式。 进行数据库完整性测试。 改变当前层，如 L2，则当前层为第二层。 使某一网络高亮，如 NVCC。 逐一取消 N所点亮的网络。 取消全部高亮的网络。 将焊盘或走线以外框的形式显示。 将灌铜只显示外框。 打开快速测量器，从当前位置开始测量。 对点亮的网络、管脚对走线和某一选择范围进行快速测量其长度。 设置最小显示线宽，小于此值的线则只显示其中心线，例如 R30 。 保持建立重复性使用电路模式。 显示生成混合分割层的数据。 显示热焊盘标示符号“ X”在其热焊盘上。 显示混合分割层的外框。 设置设计画面为透明显示模式。 打开或关闭文字外框显示。 改变线宽，例如 W<10>。
B.2 栅格(Grids)
G{} GD{} GP GP r a GPR r GPA a GPRA da GPRR dr GR GV 过孔和设计栅格设置。例如 G 25， G 8.3 或 G 16-2/3， G25 25。 显示栅格设置。例如 GD 8-1/3 ，GD 25 25。 显示或关闭极性栅格。 移动到一个指定的极点坐标点。 在一个角度 a 条件下，移动到一个半径为 r 的点处。 在半径 r 一定的条件下，按指定的角度 a 移动。 在半径 r 一定的条件下，按当前的角度 da 进行移动。 在角度 a 一定的条件下，按当前的半径 dr 进行移动。 设置设计栅格，如 GR 8-1/3 ，GR
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