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威盛(VIA), gsm 領域的第一棵芯片設計的參考樣機規格

资料介绍
D318 VIA Comm reference phone















D318产品说明


1 产品参数


|功 |详细功能 |描述 |备注 |
|能 | | | |
|外 |手机结构类 |直板 | |
|形 |型 | | |
|结 | | | |
|构 | | | |
| |设计外观尺 |TBD  体积:TBD | |
| |寸 | | |
| |主板尺寸 |92*34 | |
| |重量 |TBD | |
| |天线 |TBD | |
| |颜色 |参照效果图 ……
标签:referencephone
威盛(VIA), gsm 領域的第一棵芯片設計的參考樣機規格
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