PCB检查表

PCB LAYOUT评审检查表V1______ PCB LAYOUT 评审检查表
项目 1 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 结构堆叠检查项 目前堆叠状态 初步？ 最终？ 双SIM卡TOP层看要左一右二放置，三卡从下到上一至三放置 电池连接器正负极是否正确？ LCM,USB,摄像头PIN脚定义和丝印定位，耳机的PIN脚定义, 开机键位置是否正确，结构形式是否合理 有无TP，尺寸,PIN脚定义是否正确 听筒是否弹片式，和屏间距是否理想？ 各FPC位置是否合理，，焊接性是否方便 有无侧按键，采用什么形式，位置是否合理，是否好焊接？ 尾插，耳机座位置如何？是否加胶塞？ T卡座，SIM卡座位置及出卡是否方便 马达是否焊接，焊接性是方便？ 屏蔽盖有无干涉 TV拉杆天线是否合理 距离和光线传感器位置 整机装配顺序是否合理？是否可靠 按键DOME，露铜接地区是否能合理连接到外壳 拼板是否合理，靠近板边的器件是否有影响 PCB上所有新建结构器件封装需严格仔细核对规格书及结构3D PCB上所有新建电子器件封装需严格仔细核对规格书 结构堆叠 确认 模块

PCB LAYOUT检查项
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 16 17 18 高速数字走线是否只能走表层,不同功能的线,避免隔层平行走 线 VBAT在电池连接器处是否星型走线，VBAT的RF PA的走线是否 有2mm VBAT从电池连接器到芯片，走线至少0.5mm，输入管脚是否都 经过TVS走星型，线宽至少0.3mm VBAT从电池座到Charger的走线是否达到0.7mm以上 VBAT到Audio PA的线宽是否单独走线，线宽是否合理？ BB的每个GND Pin脚是否有孔直接打到主地层（2个pin脚靠在 一起，可以共用1个地孔） BB下面地平面和外部地连接是否通畅，地通路至少