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展讯DDR PCB设计指南 V1C on fid en t

DDR PCB设计指南

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培训目的

2012-4-14

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提高客户PCB layout质量 减少DDR 部分的PCB layout 风险

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.2

8层HDI板叠层指导

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L2：Signal L3：GND L5：GND L6： Signal L7： Signal

TOP：Component（RF）

L4： Signal（重要信号）

Bottom：LCM，KEY

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.3

6层（HDI）板叠层指导

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2012-4-14

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L2：Signal L3：GND L5：Signal

TOP：Component（RF）

L4：Signal（重要信号）

Bottom：LCM，KEY

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.4

PCB叠层的选择

1：单面器件，另一面只有电池或LCM等器件的要可以做6层板。 2：半截板，L型板，U型板，镂空板等板型怪异，两面有器件对着的板子一定要做8 层板。

2012-4-14

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.5

BaseBand和MCP布局
如图,BaseBand和MCP的P1脚采用 如下的相对位置放置，两者之间留 些位置方便走线，最好能有3mm以 上。电容的位置要一组组分散在电 源pin附近。 在Layout的时候要优先做好电源层 和地。保证电源和地的完整。

2012-4-14

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