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展讯DDR PCB设计指南 V1.0.0.pdf

资料介绍
展讯DDR PCB设计指南 V1C on fid en t

DDR PCB设计指南

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ia l

培训目的

2012-4-14

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提高客户PCB layout质量 减少DDR 部分的PCB layout 风险

ia l

.2

8层HDI板叠层指导

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PCB

2012-4-14

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L2:Signal L3:GND L5:GND L6: Signal L7: Signal

TOP:Component(RF)

L4: Signal(重要信号)

Bottom:LCM,KEY

ia l

.3

6层(HDI)板叠层指导

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PCB

2012-4-14

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L2:Signal L3:GND L5:Signal

TOP:Component(RF)

L4:Signal(重要信号)

Bottom:LCM,KEY

ia l

.4

PCB叠层的选择

1:单面器件,另一面只有电池或LCM等器件的要可以做6层板。 2:半截板,L型板,U型板,镂空板等板型怪异,两面有器件对着的板子一定要做8 层板。

2012-4-14

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PCB

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.5

BaseBand和MCP布局
如图,BaseBand和MCP的P1脚采用 如下的相对位置放置,两者之间留 些位置方便走线,最好能有3mm以 上。电容的位置要一组组分散在电 源pin附近。 在Layout的时候要优先做好电源层 和地。保证电源和地的完整。

2012-4-14

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标签:展讯设计指南
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