手机结构设计标准（详细分类珍藏版）１１２

手机结构设计标准（详细分类珍藏版）
手机结构设计标准（详细分类珍藏版）
1. 天线的设计
1， PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
2， 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式
非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，
外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。

6，
内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜
不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用
8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM
GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河
天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件
二．翻盖转轴处的设计：
1， 尽量采用直径5.8hinge，
2，
转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模
斜度为0
3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，
4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，
5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，