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意法半导体和Infra-Com携手为高品质音响系统开发无线数...

资料介绍
意法半导体和Infra-Com携手为高品质音响系统开发无线数字音频参考设计
意法半导体和Infra-Com携手为高品质音响系统开发无线数字音频参考设计
意法半导体和近距离散射红外(DIR)无线通信IC厂商Infra-
Com有限公司联合推出一个高位率无线音频解决方案的完整参考设计,目标应用为家庭影
院系统、环绕声扬声器、游戏扬声器、数字电视扬声器以及便携音乐播放器等消费电子
产品及其零配件市场。命名为“鼓”和“小提琴”的参考设计集成了Infra-
Com的接收机侧IrGate IC和ST的Sound
Terminal系列产品的全数字D类功率放大器及信号处理器,形成了一个完整的高质量的远
程音频放大系统。

音频信号采用Infra-
Com的IrGate红外无线通信协议传输,由一个IrGT801ADR调制解调器及接口IC进行处理。
这个芯片通过一个LVDS(低压差分信号)接口接收光电/模拟前端的红外传感器传来的数
据,然后通过一个 I2S (Inter-IC Sound)串行数字音频接口驱动ST的纯数字放大器。


鼓解决方案内置ST的STA326全数字IC放大器,能够给8Ω的扬声器输出2x60W的音频功率。
它通过一个无压缩的24位48kHz
PCM(脉冲代码调制)无线链路提供真正的高保真级的音质,几乎没有时间延迟,可以实
现完美的口形声音同步效果。时间延迟仅150μs,而与其竞争的射频解决方案的时延通常
超过7ms。放大效率达到92%的市场最高水平,允许整个设备采用一个紧凑的散热器和电
源设计。放大器内置完整的过流和过热保护,全数字音频流保持优异的音质和100dB的信
噪比(SNR)及宽广的动态范围。

小提琴解决方案内置ST的STA333ML全数字无微控制器IC的放大器,能够给扬声器输出2x
20W的音频功率,无需外部散热器。STA333ML无需增加软件开发工作就能保持最高的音质


DIR红外技术可以实现收发节点之间无瞄准线的光电通信……
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