MTK Layout Guide

Layout Guide-V1
PCB工艺
1. 线宽/线距：0.1mm/0.1mm，表层局部可以按3mil/3mil处理（主要是infenion
DSP）
2. 钻孔：
a. Laser via(via12,via56/via78): 4mil/10mil
b. Buried via(via25/via27): 8mil/16mil
c. Through via(via16/via18): 8mil/16mil
3)
迭层结构：(目前两个平台的项目均是参考以下两种迭层，如果以下两种不能满足要求
，可以和厂家协商，修改迭层)
a. MTK平台：[pic]
b. Infenion平台：[pic]
4)表面处理：镍金或OSP.
1. DFM工艺: 所有器件离板边距离>=2mm
1) 0402 to 0402: pad to pad >=0.3mm
2) 0603：0603器件与周围器件间距>=0.5mm
3) 0805 : 0805的器件与周围器件的间距控制在>=0.5mm
4) Shielding pad: 屏蔽盖焊盘与器件的间距>=0.5mm
5) IC: IC与周围器件的间距>=0.5mm
6) 走线和钻孔离板外形距离保持>=0.5mm
7) 对于密间距器件，尽量避免在其焊盘上打孔，如不能避免，相临焊盘上的孔须错开
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8)钻孔要么位于焊盘里面，要么位于焊盘外面，避免以下打孔方式，尤其是密间距器件
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[pic]
9）不允许直接在器件焊盘，包括屏蔽盖焊盘上打通孔




10)
对于LCD等需要手工焊接焊盘，禁止在焊盘上打孔，应该用线引出焊盘外之后再打孔，手
工焊接焊盘离周围的铜皮1mm左右。
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11）
对于手工焊接的焊盘，如喇叭，马达等的焊盘，离周围器件距离>=1.5mm，最好大于2mm
以上，方便人工焊接。

3．MTK