批量上市的MT6253单芯片方案全套资料

V730整机加工作业指导书haier
组装装配流程图














































五、装配流程和详解
主板IQA
依照SIMCOM标准的主板来料检验标准进行检验，将不良品截出并作上标识。
主板预加工
1.主板以下位置可能会粘贴泡棉和绝缘胶带，由于结构不同是否粘贴请以BOM为准。
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MIC焊接
1.
取MIC，将其引线焊接到按键FPC上，注意极性。检查焊点应不存在搭焊、虚焊等情况，
如有不良，应立即挑出并修正。
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所需设备：电烙铁。
注意事项：1. 作业时，必须佩带防静电手镯。
2．建议焊接温度330±10℃，选用尖头烙铁头。焊锡丝选用直径小于0.7mm的，焊点焊接
高度低于0.6mm。


按键FPC上的DOME粘贴
1. 先将DOME的接地小辫子往里折，用DOME夹具进行定位粘贴。
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所需设备：定位治具。
注意事项：1. 作业时，必须佩带防静电手镯。
马达、SPK焊接
1．将马达引线焊接到主板上，注意正负极性。
2. 将SPK引线焊接到主板上，注意正负极性。
3．检查焊点应不存在搭焊、虚焊等情况，如有不良，应立即挑出并修正。


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所需设备：电烙铁。
注意事项：1. 作业时，必须佩带防静电手镯。
2.
建议焊接温度330±10℃，选用尖头烙铁头。焊锡丝选用直径小于0.7mm的，焊点焊接
高度低于0.6mm。


摄像头安装
1.
取摄像头，将其装入主板连接器中。安装完成后检查安装是否到位，可用手指轻轻
按压连接器。
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所需设备：塑料镊