资料介绍
6253项目试产总结6235芯片项目贴片报告
SMT事业部
拟制:
审核:
2010/06/28
背
景
自6253推出与导入SMT以来.已试产与量产多 个项目.经过前期的试产与量产6253的平 台.SMT已基本完成了设备 基本完成了设备.工艺经验的积累与 验的积累与 技术的升级. .为更好的应对后期6253平台项目生产，保持 稳定品质控制能力与试产成功率.此特作一个总 结:
6253项目生产.试产状况表
机型
L003 量产 B02 无线 99.24%(78/10229)
方 案
景山
SMT贴片
99.4%（135/22631)
原因分析
PCB焊盘设计合理 PCB焊盘按要求更改 少锡假 焊 个别线路走线太宽阻焊开窗 太小。焊盘一致性差。 PCB焊盘按要求更改
少锡假焊
临时措施
解决
改善效果
（直通率99.4%） （直通率99.2%）
P1 78%(44/200) D004 隆宇 P2 99% (2/200) L007 飞图 P1 94%(12/200) P1 91.5%(17/200) P2 92.5%(15/200) M005 龙旗 P3 92%(16/200) P4 89%(55/200) B04 试产 P1 72.5%(55/200) P2 49%(102/200) B01 龙旗 P3 99.5%(1/200)旧 板 P3 100%(0/200)新 板 P1 82%(36/196) L006 龙旗 P2 91.5%(18/210) P3 97.5%(5/200) 龙旗 P1 89.4%(16/150)
1.优化钢网 2.要求更改PCB 焊盘设计
更改PCB焊盘 设计，提高 PAD精度
78%---99%
钢网开口
1.优化钢网
连锡假 焊
PCB 个别焊盘盲孔太大
1.优化钢网 2.要求更改PCB 要求更改 焊盘设计
更改PCB焊盘
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