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高通7X27平台培训总结

资料介绍
高通7X27平台培训总结

高通7X27平台培训总结


一、问题的提出

参加了高通7X27平台的培训,通过本文对该平台培训做一个总结,本文从以下三个方
面介绍:
1. 系统构架
2. MSM7627
3. PM7540

二、解决思路

(一)系统构架
1. 系统构架
7X27+PM7540: 09年主流平台,MSM7627为65nm基带芯片(12*12NSP)
7XXX:7表示双核,ARM9和ARM11。
[pic]


2. MSM芯片功能比较
7X27是第三代芯片,7200是第一代,7225是第二代(降成本方案)。7X27包括7627和
7227。
7627与7227的比较:所支持的制式不同。7627: EVDO, 7227: WCDMA
7627与7625的比较:总线/处理器速度性能上的提升,3D图像加速。软件兼容,硬件
上多了一圈NC脚,也有24个定义改变了的脚
7227与7225的比较:类似7627与7625的差异。软件兼容,硬件上多了一圈NC脚,也有
24个定义改变了的脚。
7225和7200相比:速度上的提升,支持SD boot,具有多媒体加速模块。
Q1: NC脚走线有什么要求?
A: NC脚之间相互没有连接,也没有接地。走线时低速线可在NC
pin上直接走过去,高速线建议穿过NC pin脚或走在下层。
Q2: 7627与7625可以用同样的焊盘吗?
A:
做了兼容设计后,7625可以焊在7627的焊盘上。7627不可以焊在7625的焊盘上,因为外
圈没焊,可能会焊不稳。


3. PM芯片比较:
PM7500与PM7540的比较:PM7500为9*9mm封装,PM7540为7*……
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