越少未必越好

今天小编为大家推荐TI高级应用工程师Upal Sengupta的经验总结《越少未必越好》。在“PC 电路板上的集成电路 (IC) 数量越少，就越好”的观点的引领下，工程师们都致力于精巧研发。然而Upal Sengupta在文中给我提出了新的观点——“越少未必越好”。
越少未必越好
作者：Upal Sengupta，高级应用工程师
德州仪器电池管理解决方案业务部

在我从事便携式设备开发工作的大多数时间里，一直被教导“越少未必越好”。PC 电路板上的集成电路 (IC)
数量越少，就越好。自从第一款便携式计算机和移动电话在 20 到 30 年前问世以来，我们就始终孜孜不
倦地在为更小巧、更轻薄以及更低价格而努力。当然这种集成趋势在很大程度上是由半导体工艺技术的快
速进步所带来的。虽然不太好意思承认，但我的确记不清“亚微米技术”是什么时候成为主流的。老实说，
到现在我也记不起来我最后一次使用工艺技术为 1 微米左右的 IC 是在什么时候。




多年来，我所在的团队一直在负责开发适用于移动电话的高集成度 PMIC 器件。在从 20 世纪 90 年代
第一款数字 (2G) 产品出现到大约 2007 至 2008 年 3G 产品成为主流的这段时间里，我观察到一个相
当稳定的趋势。我们在系统的 PMIC 中整合的内容越多就越好，我们的目标是减少芯片数量，这相当于降
低成本。早在 1996 年，我们就知道“有一天”移动电话会风靡开来，因而确实应该价格低廉。当然我们当
时的最终目标是开发“单芯片移动电话”。我承认，其实我们中许多人的真实想法是至少两颗芯片，一个模
拟的和一个数字的，但事实远没这么简单。


随着电话功能的增多以及相应内部电源轨数量的增多，我们的 PMIC 器件在功能上也变得越来越强大。但
实际的芯片/封装尺寸并没有变大，原因在于虽然我们增加了功能，但 IC 工艺和封装技术的进步让我们能
将这些特性大致地整合到相同大小的尺寸中。在上个世纪 90 年代中期，我们“